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研磨用語

ばっくらっぴんぐ

バックラッピング

　デバイス加工を終えたシリコンウエハを0.1〜0.2mm程度までラッピングで薄くするウエハ裏面加工。

　

独立行政法人 産業技術総合研究所　(知財管理番号 : H15PRO160)